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            X射線(xiàn)晶體定向儀
            全部分類(lèi)
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            X射線(xiàn)晶體定向儀

            利用X射線(xiàn)衍射原理，精密快速地測定天然和人造單晶（壓電晶體、光學(xué)晶體、激光晶體、半導體晶體）的切割角度，與切割機配備可用于上述晶體的定向切割，是精密加工制造晶體器件不可缺少的儀器。該儀器廣泛應用于晶體材料的研究、加工、制造行業(yè)。
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            產(chǎn)品描述
            參數

            X射線(xiàn)晶體定向儀包括以下幾種型號

             

             

             

            原理

            利用X射線(xiàn)衍射原理，精密快速地測定天然和人造單晶（壓電晶體、光學(xué)晶體、激光晶體、半導體晶體）的切割角度，與切

            割機配備可用于上述晶體的定向切割，是精密加工制造晶體器件不可缺少的儀器。該儀器廣泛應用于晶體材料的研究、加

            工、制造行業(yè)。

            TYX-200型X射線(xiàn)晶體定向儀測量精度±30″，顯示方式為數字式，較小讀數為10″。
                  TYX-2H8型X射線(xiàn)晶體定向儀是在TYX-200型的基礎上，改進(jìn)測角儀結構，增加了承重軌道，X學(xué)管管套，支架體，樣品臺

            升高，可測量1~30公斤，2~8英寸直徑樣品。角度顯示：數字方式，測量精度±30″。

             

            特點(diǎn)

            操作簡(jiǎn)便，不需要專(zhuān)業(yè)知識和熟練的技巧。數字顯示角度，容易觀(guān)察，減少了讀數錯誤。顯示器可在任一位置調零，便于

            顯示晶片角度偏差值。雙測角儀可同時(shí)工作，提高了效率。具有峰值放大的特殊積分器，提高了檢測精度。X光管與高壓電

            纜一體化，增加高壓可靠性，探測器高壓采用DC高壓模塊，真空吸氣樣品板，提高了測角精度與速度。

             

             


            TA型樣品臺：
             按圓棒狀晶體所設計，樣品臺帶有承重軌道，可測重1~30公斤，直徑2~6英寸（可增加到8英寸）晶棒，在樣品臺上加有真空吸氣裝置。該型號測角儀可測量棒狀晶體定的參考面，也可測量片狀晶片的表面。


            TB型樣品臺：
             按圓棒狀晶體所設計，樣品臺帶有承重軌道，并加有V型支承導軌，可測重1~30公斤，直徑2~6英寸（可增加到8英寸），長(cháng)度為500mm的晶棒，在樣品臺上加有真空吸氣裝置，該型號測角儀可測量棒狀晶體的端面，也可測量片狀晶片的表面。


            TC型樣品臺：
             主要用于硅及藍寶石等單晶片的外圓參考面的檢測,吸氣盤(pán)上接收X射線(xiàn)的位置采用開(kāi)放式設計，克服了吸氣盤(pán)遮擋X射線(xiàn)和定位不準的問(wèn)題,滿(mǎn)足不同規格晶片參考邊的檢測，樣品臺的吸氣泵可把2~8英寸的晶片吸住，使檢測更加準確。


            TD型樣品臺：
             主要用于硅和藍寶石等晶片的多點(diǎn)測量，晶片可在樣品臺上手動(dòng)旋轉，如0°、90°、180°、270°等，可滿(mǎn)足客戶(hù)對晶片的特殊測量需求

             

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